TDK贴片电容的注意事项和操作方法

MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来非常简略、可是许多情况下规划工程师或出产、工艺人员对MLCC的知道却有缺少的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的电子元器件件*所以工艺要求不高。其实MLCC是很软弱的元件、应用时必定要留神。 以下谈谈MLCC应用上的一些问题和*留神事项。       

     跟着技术的不断发展、TDK贴片电容MLCC现在已能够做到几百层甚至上千层、每层是微米级的厚度。所以略微有点形变就简略使其发作裂纹。其他同样质料、标准和耐压下的TDK贴片电容MLCC、容量越高、层数就越多、每层也越薄、所以越简略开裂。其他一个方面是、相同质料、容量和耐压时、标准小的电容要求每层介质更薄、导致更简略开裂。裂纹的损害是漏电、严峻时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很费事的问题是、有时比较荫蔽、在电子设备出厂查验时或许发现不了、到了客户端才正式显露出来。所以避免TDK贴片电容MLCC发作裂纹含义严重。当TDK贴片电容MLCC遭到温度冲/击时，简略从焊端初步发作裂纹。在这点上小标准电容比大标准电容相对来说会好一点，其原理便是大标准的电容导热没这么快抵达整个电容、所以电容本体的不同点的温差大、所以膨胀大小不同、然后发作应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简略决裂相同。其他在TDK贴片电容MLCC焊接往后的冷却过程中，TDK贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同、所以发作应力、导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需求有出色的焊接温度曲线。假如不用回流焊而用波峰焊、那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。可是工作总是没有那么理想、烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说关于PCB外发加工的电子厂家、有的产品量特少、贴片外协厂家不愿意接这种单时、只能手工焊接；样品出产时、一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时、必须手工焊接、修补工修补电容时、也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要十分重视焊接工艺。
        首要必须奉告工艺和出产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次必须由专门的熟练工人焊接、还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不逾越 315°C（要避免出产工人图快而进步焊接温度），焊接时间不逾越3秒选择合适的焊焊剂和锡膏、要先清洁焊盘、不能够使MLCC遭到大的外力、留心焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡消融、此刻再把电容放上去、烙铁在整个过程中只触摸焊盘不触摸电容（可移动接近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。
       机械应力也简略引起MLCC发作裂纹、由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那儿遭到力时简略出问题。所以排板时要考虑受力方向、比如分板时的变形方向于电容的方向的联系。在出产过程中、凡是PCB可能发作较大形变的当地都尽量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械触摸等等都会发作形变、其他半成品PCB板不能直接叠放，等等